锡粒大家熟悉吗，其中锡粒关键运用在线路板焊接上，是一种关键的电子工业焊接材料，实际操作不合理会造成锡粒的废料，废料的锡粒能够 根据锡粒回收利用的方法再运用，以提升锡粒的使用率。
锡粒分成有铅和无重金属二种，有铅锡粒的主要成分是锡和铅，近些年，环境保护查的严格，为了更好地环境保护规定，许多 加工厂都是在应用无重金属锡粒，但纯锡的焊接难度系数提升，流通性不强蔓延特性差，无重金属锡粒的溶点高，焊接的操作温度高，焊接的实际效果相对性有铅锡粒要稍差一点，但是这种全是要依据自身加工厂的必须要决策的。
有铅锡粒63/37的铝合金占比是好是的了，当63%的锡和37%的铅结合到一起时，锡粒的强度、黏度，焊接时的实际效果全是好是的，但为了更好地价格战就分离出来了许多 的种类，如63锡37铅，60锡40铅，55锡45铅，50锡50铅，由于，锡价格是铅价格的6倍上下，锡粒的点焊在显微镜下呈蜂状，伴随着锡近视度数的降低，孔也会越来越大，点焊的坚固度也是逐渐减少，焊接溫度上升，锡渣的造成率也会慢慢增加，点焊的色度也慢慢降低。
从外型上而言，我们可以从下列好多个层面为做基本的分辨：
1.锡粒的软强度来分辨：一般来讲，锡粒的近视度数越高，强度也就越强，锡粒的光滑度来分辨：锡丝的近视度数越高，锡粒的光滑度也就越贴近无重金属锡粒的星光色光泽度;拿手拉锡粒时，近视度数越低的锡粒拿手拉的灰黑色印痕也就越重。
以上，假如分辨锡粒的近视度数，仅有根据技术专业的检验方式才算是精确的。
