高纯锡粒33mm;66mm
【纯度】：4N
【性状】：银白色珠状，直径0.25mm--0.76mm
【包装】：25W/瓶
【用途】： IC封装材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP等封装工艺。
应用范围：辉光放电质谱(GDMS)。高纯金属材料的纯度一般用减量法衡量。减量计算的杂质元素主要是金属杂质，不包括C,O,N,H等气体元素，但是气体元素的含量也是重要的衡量指标，一般单独提出。
产品目录
高纯锡粒 3*3mm;6*6mm
高纯锡珠 1-4mm
高纯锡板 1mm≤厚度
高纯锡箔 0.01mm≤厚度≤1mm
高纯锡棒 6mm≤直径;1mm≤长度
